東莞市中雷電子有限公司，專注高精密線路板，品質有保障，交期更及時，價格美麗的PCB供應商
我司以“全面品管，品質0缺陷，客戶全滿意”為方針打造軍工品質促使產品交期的穩定性，品質的可靠性得到有效的保障，東莞市中雷電子有限公司給您軍工的品質與PERFECK的服務
公司制程能力  
FR4，22F，生益，高TG，94V0，94HB，CEM-1，鋁基板
1-18層，0.2-3.2板厚，0.2BGA，0.15孔徑，厚銅板，雜色板
噴錫，沉金，電金，沉銀，沉錫，OSP
 
圖形電鍍制作介紹
二次鍍銅--鍍錫---剝膜---線路蝕刻----退錫
目的：
將銅厚鍍至客戶所需求的厚度   完成客戶所需求的線路圖形
二次鍍銅：
目的:將顯影后裸露銅面的厚度加厚,以達到客戶所要求的銅厚
鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑
剝膜:
   目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除
線路蝕刻:
   目的:將非導體部分的銅蝕刻
剝錫:
   目的:將導體部分起保護作用的錫剝除
 
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