一般來說當電路板(PCB)被組裝到機殼之后應該會受到機殼的保護，可是因為現今的產品越做越薄，尤其是手持裝置，經常會發生外力彎曲或是掉落撞擊時所產生的電路板變形。
想降低外力對電路板所造成的變形，有下列的方法：
    1.強化外殼強度以防止其變形影響到內部電路板。
    2.在印刷線路板里BGA的周圍增加螺絲或定位固定機構。如果我們的目的只是保護BGA，那么可以強制固定BGA附近的機構，讓BGA附近不易變形。
    3.增加機構對電路板的緩沖設計。比如說設計一些緩沖材，既使機殼變形了，內部的電路板仍然可以維持不受外部應力影響。但必須可慮緩沖才的壽命與能力。

   東莞市中雷電路有限公司是一家致力于生產高精密多層線路板、快板及中小批量的高新技術企業。產品類型包括厚銅板、高頻材料混壓板、超薄超厚板、無鹵素及高Tg等。產品廣泛應用于電子消費品，LED技術，通訊技術，電源技術，工業控制，安防工程，汽車工業，醫療控制以及光電工程等多個領域
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